随着新能源汽车的快速普及、工业自动化的提升以及通信领域的不断发展，对高功率、高频率、高温度和高电压的半导体器件需求不断增长。而第三代半导体具有能量转换效率高、材料性能优越、应用范围广等优异的材料特性，在新能源汽车、轨道交通、卫星通信、智能电网等领域拥有广阔的应用前景。从世界范围看，GDP每增长100-300元，需要10元左右电子工业产值和1元集成电路产值的支持。2023年底，全球碳化硅市场约29.6亿美元，预计2023到2030年复合增速高达38.95%，到2030年碳化硅半导体市场规模将超300亿美元。在碳化硅行业中，美国科锐公司碳化硅衬底市场占有率达到45%，其次为日本的罗姆公司，国内龙头山东天岳、天科合达市场占有率合计约20%。目前我国第三代半导体碳化硅全产业链已经开始从“导入期”向“成长期”过渡，但在材料、晶圆、封装等环节的核心关键技术工程化应用与国际顶尖水平还存在较大差距，部分高端产品还是空白，高度依赖国际进口。

平顶山市已经形成全国乃至世界领先的“煤—氢气—针状焦—高纯硅烷—碳化硅—碳化硅半导体—储能锂电和光伏”高品质产业链，半导体产业特色鲜明，尤其是碳化硅半导体材料填补了河南省空白，具备了做大做强碳化硅半导体产业各类原材料和辅材的工业基础，可以为河南打造国家创新高地提供更加有力的产业支撑。

一、平顶山市发展碳化硅半导体材料的基础条件和优势

一是产业优势明显。平顶山市半导体产业原料集群已逐步成型，以卫东区河南（平顶山）电子半导体产业园为核心已经形成50公里碳硅材料产业圈，汇集了中宜创芯、易成新材、硅烷科技、五星新材、东方碳素等一批国内领先的碳硅原材料企业，以及高纯电子特气、石墨坩埚、铜溅射靶材、切磨抛剂等半导体产业辅助材料。

二是园区集聚成势。市区联动、政企合作成立平东安芯、中宜创芯，谋划建设占地1400亩的河南（平顶山）电子半导体产业园。目前已建成一期，占地358亩，已建成6栋标准化厂房、2栋定制化厂房及研发、办公等配套设施，已入驻企业多家，累计投资30亿元。

二、平顶山市打造产业集群、产业生态面临的困难和问题

一是要素制约日益突出。劳动力、资金、土地等要素成本持续上涨，能源、环保等政策日益趋紧，导致生产成本增加，“融资难、用工紧、土地缺、人才少”等现象比较突出。

二是关键技术实力较弱。我市碳化硅半导体产业尚处于起步期，创新能力整体较弱，关键技术研发能力有待加强。碳化硅半导体的成本相对较高，需要进一步降低制造成本，碳化硅器件的大规模生产和可靠性问题仍需要高端人才团队解决技术难题。

三是产业资金投入不足。碳化硅半导体产业投资巨大，投融资瓶颈问题仍然较为突出，仅靠政府补贴杯水车薪。尚未设立碳化硅半导体产业专项基金，像创投、天使、种子等风险基金仍未跟进。

四是管理机制不完善。河南（平顶山）电子半导体产业园目前成立临时指挥部，在园区管理、项目运行等方面力量薄弱，缺乏专职管理机构和团队。

三、意见建议

（一）加强顶层设计，注重协同发力。市级层面将第三代半导体产业链作为全市抢占未来产业的战略重点来抓，纳入“7群12链”重点产业链群建设的重要内容，依托平煤神马集团、中宜创芯等优势企业和河南（平顶山）电子半导体产业园，筹建河南（平顶山）电子半导体产业园管委会，统筹谋划一批省级重点项目，以项目为牵引争取国家支持。积极联系浙江大学硅材料国家重点实验室、中科院上海硅酸盐研究所等科研机构，做大做强尧山实验室，鼓励“政产研学用”深度合作，主动承接国家第三代半导体重大科技项目，开展关键共性技术攻关。深化科技成果所有权、使用权、处置权和收益权改革，提升第三代半导体共性技术扩散能力。

（二）优化产业布局，形成集聚效应。成立由市级主要领导牵头，市直相关部门、优势企业、高校和科研院所参加的工作专班，精准绘制产业链图谱、企业分布图谱、核心技术图谱、市场分布图谱。积极谋划建设国家第三代半导体技术创新中心河南分中心，重点支持平顶山电子半导体全产业链发展，打造产业集群、产业生态，努力建成电子半导体垂直示范园区，实现优势再造、动能转换。

（三）强化政策支持，完善要素供给。研究制定加快发展第三代半导体产业的专项政策，推动财税、金融、能源、科技、投资、招商、生态环境、自然资源等政策与产业政策有效衔接。对重点项目、优势企业给予增量配网和绿电指标额度，统筹解决电价问题。争取国家大基金支持，整合政府投资性资本、金融机构以及私募、风投、天使等投资群体，构建覆盖企业发展全周期的基金投资矩阵。依托尧山实验室，探索高层次人才和高端团队“编制省属、异地办公”的工作模式；优化高校学科布局，推动校企共建实习基地，构建知识型、技能型、创新型人才培养体系。

高军华委员:

市政协十届二次会议第53号提案 “关于支持平顶山市建设第三代碳化硅半导体产业的建议”已收悉。现结合平顶山市产业发展现状，将有关办理意见回复如下：

一、产业发展现状

平顶山市半导体产业发展基础较好、特色鲜明，是市委、市政府重点培育发展的12个产业链之一。近年来，在省市联动、政企协同推动下，半导体新材料产业呈现纵横双向拓展、多维突破的良好局面。

一是发展势头强劲。2023年，产业链13家重点企业实现销售收入28.73亿元，同比增长54%，五星新材半导体石墨产能、市场份额“双第一”，中科瑞景电子特气氧化亚氮技术、产能国内领先，易成新材超纯碳化硅粉体产品质量国内一流，孕育出一批具有较强技术引领能力和市场影响力的领军企业。

二是重大项目进展顺利。中国平煤神马控股集团和平顶山发展投资集团共同出资设立河南中宜创芯发展有限公司,投资20亿元、建设年产2000吨碳化硅半导体粉体生产线，达产后年产值5亿元、国内市场占有率30%。目前，实现500吨粉体稳定生产能力，8英寸碳化硅单晶晶锭填补省内空白，在国内二十多家企业和研究机构开展试用和验证。同时，信瑞达长晶炉石墨热场、纳芯微芯片制造用化学品进厂验证实现预期；五星新材“年产7万吨半导体用高纯石墨”项目完成环评、能评。

三是创新生态初步显现。尧山实验室与国家第三代半导体技术创新中心（苏州）战略合作，聚焦先进碳化物陶瓷基复合材料、第三代半导体（SiC）材料及功率器件等方向开展研究。盟会长单位中宜创芯与浙江大学杭州国际科创中心签订合作框架协议发挥双方优势，共同开展碳化硅半导体粉体行业标准制定、科技创新、成果转化、平台建设、人才培养等方面的合作。五星新材半导体石墨、信瑞达光刻机用纳米微孔碳复合材料进入华为等头部企业供应链、生态链。国玺超纯谋划与中原金属实验室何季麟院士团队合作建设平顶山超纯金属中试基地，与省科学院化学所合作开展“芯片制备用电解液”“超纯钴”研发，提升科技成果中试熟化能力；与金昌铜业、洛阳汇晶（中硅集团子公司）等共同谋划下延产业链深度合作，争取三年内实现产值10亿元。

四是提质园区建设。河南电子半导体产业园一期建成标准化厂房6栋，定制房产2栋，综合楼、科创孵化中心、科研楼各1栋。入驻园区的长驰电子器件封测项目主体封顶、设备进场，预计年底投产达效。市政府出台《关于支持河南电子半导体产业园高水平建设的若干意见》，对落地的产业链项目在厂房优惠、装修补贴、资金扶持、设备补贴、电价补助、鼓励、上市融资、人才引进及全程代办等方面给予全方位支持。

二、存在问题

（一）生产要素保障有短板。中国平煤神马集团投资1亿元，利用既有绿电指标，接入集团24MW/96MWh储能电站，建设“源网荷储”一体化供网系统，10月底投运后可望形成5亿度年供电能力，基本能满足2000吨粉体项目用能需求。但是，伴随长驰电子“年产20亿颗电子功率器件”项目3季度建成投运，河南电子半导体产业园用能保障压力较大，不利于后续项目招引落地。同时，新华区高新技术产业园也存在用能缺口的情况。

（二）资金需求有缺口。产业链中民营企业是重要力量，除东方碳素北交所上市、五星新材进入沪深主板市场上市辅导期，融资渠道畅通外，大多数企业处于项目建设期或产能释放前期，加之产品验厂周期长等因素，虽然产业园代建基础设施，但资金压力普遍存在，传统融资渠道难以提供有效保障。

（三）产业供应链融合仍较弱。我市半导体新材料产业链主要集中在原料、耗材端，链长盟会长单位中宜创芯、新国玺半导体公司虽然对我市该产业链发展基本形成支撑能力，与山西烁科、绿能芯创、杭州乾晶等上下游一流创新资源持续加强合作，在晶锭、晶圆、封装测试研磨材料、装备等领域着力协同创新，夯实产业链延伸项目布局不断推进。但是本土企业有机融入链长盟会长单位供应链还较弱、关联度不高；盟会长企业规模总体不大，带动能力不够。

三、下一步重点工作

认真贯彻落实省、市产业链工作部署，坚持科技创新引领，厚植创新生态，加速推动重大科技成果产出转化，用科技创新“关键变量”催生新质生产力，实现企业技术驱动型发展，积极嵌入全省产业生态圈关键环节，提质现代化产业体系构建，力争到2025年，实现全产业链规模达到100亿元的发展目标。

（一）科学谋划发展路径。编制产业发展报告，以原材料和耗材为主线，结合产业发展规律和我市产业承载力，全景图谱式展示产业创新资源，为产业决策、招商引资、研发研判提供科学参考。

（二）提升核心竞争力。一是强化创新主体培育。以研发有效全覆盖为切入点，引导企业通过工艺、技术迭代升级，延伸产品链、拓宽发展赛等，激发创新活力，赋能从生产型向研发驱动型转变。二是打好核心技术攻坚战。发挥联合研发基金作用，省市联动，在半导体碳化硅、电子靶材、半导体石墨等领域实施一批重大科技项目，放大先发优势、夯实发展基础。重点支持中宜创芯联合尧山实验室、浙江大学杨德仁院士团队、浙大宁波理工学院开展国产碳化硅成套技术攻关和工业化的专项课题研究，提升产品稳定性和工艺效率，夯实晶锭项目布局及吸引下游产业集聚发展的基础，打造全国最大的碳化硅半导体材料基地。

（三）营造创新生态。一是推动产业重大创新平台建设。指导中宜创芯依整合碳化硅精细微粉国家认可实验室、省先进碳化硅材料重点实验室等域内外创新资源，创建省半导体碳化硅中试基地，提升科技成果熟化能力，孵化科技型中小企业。二是实施科技合作。支持中宜创芯、萱飞圣、信瑞达等深化与绿能芯创、杭州乾晶等上下游一流创新资源合作，在碳化硅衬底、湿化学品、电子封装基板及材料、长晶炉热场材料、半导体封装测试等领域协同创新，积极融入国内外产业链，拓展新发展空间。三是加速重大项目落地转化。强化服务保障、统筹协调，推动国防科技大学“碳化硅纤维”和省科学院“芯片制备用电解液”“超纯钴”等战略新材料重大科技成果落地转化，依托产能规模纵横拓展产业链。

（四）壮大园区经济。用好市委、市政府“四个拜访”工作成果，指导相关县（市、区）园区专班做好跟进服务，拜访国家第三代半导体技术中心国家半导体产业技术创新中心（山西）江苏第三代半导体研究院等产业先行区，借鉴先进经验，加速推动半导体碳化硅晶锭和研磨膏、切磨抛整套生产线等项目落地，促进与厦门三安、瀚天天成、深圳基本半导体等碳化硅基功率器件封装测试项目合作，聚企成链打造产业集聚效应，打开产业提质增效新空间。

（五）强化要素保障。指导卫东区政府推动河南电子半导体产业园向管委会转变，提速园区建设，完善基础配套设施保障，支撑重大项目落地。重点做好中国平煤神马集团依托卫东区200MW风电项目，建设全钒液流储能电站，为后续项目建设提供低成本能源保障服务。

特此函告。

2024年6月24日